Smartfon F107 Pro

Pancerny smartfon 5G

Fossibot F107 Pro spełnia normy MIL-STD-810H, IP68 oraz IP69K, dzięki czemu jest odporny na wodę, kurz, błoto i upadki. To pancerny smartfon zaprojektowany do pracy w trudnych warunkach: na budowie, w górach czy podczas survivalu. Solidna konstrukcja chroni urządzenie tam, gdzie zwykły telefon nie daje rady.

Bateria 28000 mAh

Fossibot F107 Pro 5G został wyposażony w potężną baterię, która zapewnia wyjątkowo długi czas pracy nawet podczas wielodniowych wypraw, pracy w terenie czy intensywnego użytkowania. Smartfon jest stworzony dla osób, które nie chcą martwić się codziennym ładowaniem.

Główny aparat 200 MP AI pozwala uchwycić imponującą ilość detali zarówno w krajobrazach, jak i fotografii użytkowej. Obiektyw 50 MP wide-angle + macro daje pełną swobodę - od szerokich kadrów po precyzyjne zbliżenia natury. Dodatkowo przedni aparat 32 MP sprawia, że selfie i wideorozmowy pozostają ostre w każdych warunkach.

66 W Fast Charge + Powerbank 10 W Reverse Charging

Szybkie ładowanie 66 W pozwala błyskawicznie uzupełnić energię ogromnej baterii, nawet gdy liczy się każda minuta. Funkcja 10 W reverse charging zamienia smartfon w praktyczny powerbank, którym naładujesz słuchawki, smartwatch lub inne urządzenia mobilne. To niezależność energetyczna w podróży i poza zasięgiem cywilizacji.

Sprzęt gotowy na ekspedycję

Wbudowana latarka o zasięgu 50 metrów sprawdza się podczas nocnych marszów, awarii i pracy po zmroku. Dodatkowy pasek taktyczny poprawia chwyt i bezpieczeństwo użytkowania w ruchu. Fossibot F107 Pro został zaprojektowany tak, by być nie tylko smartfonem, ale realnym narzędziem outdoorowym.

Wydajność bez lagów

Nowoczesny procesor MediaTek Dimensity 7300 5G wykonany w technologii 4 nm gwarantuje płynne działanie aplikacji, szybkie przełączanie zadań i stabilną pracę przez lata. Smartfon oferuje 12 GB RAM + 18 GB rozszerzenia oraz aż 512 GB pamięci wewnętrznej, dzięki czemu bez problemu obsługuje multimedia, pracę i gry. To wydajność klasy premium zamknięta w pancernej obudowie.